专利侵权详情

哈佛大学化学教授Roy Gordon 及其团队于2009 年和2011 年获得的两项专利分别涉及用于沉积含有钴或钨金属的薄膜的新工艺和材料。标题为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”和“氮化钨的气相沉积”。

据哈佛大学称，“这些材料对于制造计算机和手机等产品的关键部件至关重要。”三星未经授权使用这些专利技术生产微处理器和存储芯片。

哈佛大学认为，三星电子在代工高通骁龙8代1处理器等过程中侵犯了哈佛大学有关氮化钴薄膜制备的专利，涉及三星S22智能手机等产品。

三星在生产LPDDR5X和其他存储器时，未经授权实施了哈佛大学钨层沉积专利中至少一项权利要求的所有要素。三星Galaxy Z Flip5折叠屏手机采用了相关LPDDR5X内存产品。

在诉讼中，哈佛大学要求法院命令三星电子停止侵权并支付金额不详的赔偿。哈佛大学律师在诉状中指出，三星在未经授权的情况下故意在其芯片、智能手机和半导体设备中使用这些专利技术。

不影响三星全球第一

公开信息显示，三星电子近五年来在美国面临超过400起专利侵权诉讼，涉及半导体制造、显示器制造、智能手机等领域。

尽管如此，根据Counterpoint Research的数据，三星在2024年第一季度超越英伟达、英特尔、高通等竞争对手，占据全球半导体市场第一的位置。

市场研究机构国际数据公司（IDC）12日发布的数据显示，今年第一季度，三星电子半导体销售额为148.73亿美元，同比猛增78.8%，位居全球第一。全球半导体制造商。英特尔（121.39 亿美元）、SK 海力士（90.74 亿美元）和美光（58.24 亿美元）紧随其后。

该诉讼可能会对三星电子的全球业务产生影响，特别是考虑到其作为全球半导体市场领导者的地位。如果哈佛大学胜诉，可能会对三星的芯片制造和智能手机业务产生一定的影响，并可能改变其在半导体行业的市场策略。